洋白铜电镀前清洗难题？博莱富尔三步焕新零氧化底材！

对于追求电镀高品质的厂商而言，洋白铜（如C7521, C7701）基材的前处理是成败关键。指纹、油脂、加工残留，尤其是顽固的氧化层，若清洗不彻底或选错清洗剂，极易导致电镀层结合力差、起泡、发花甚至腐蚀基材，造成巨额损失！博莱富尔专为洋白铜电镀前处理痛点，提供可靠清洗方案。
博莱富尔洋白铜电镀前处理清洗剂：精准护航，决胜起点
彻底剥离氧化层，打造“纯净”界面：
电镀最怕“底子不干净”！博莱富尔清洗剂蕴含强效活性成分与微蚀刻助剂，能高效溶解并剥离洋白铜表面肉眼不可见的薄氧化膜（如Cu2O, CuO），以及抛光膏、防锈油等残留。确保基材呈现高度活性的洁净金属表面，为后续电镀层提供原子级结合的坚实基础，显著提升附着力与均匀性。
精密控制微蚀量，杜绝过腐蚀风险：
去除氧化层的同时，保护基材是核心！博莱富尔产品通过精密配方控制，实现微蚀刻量稳定可控（通常在0.1-0.3μm）。既能充分暴露新鲜金属表面，又严格避免对洋白铜基体造成过腐蚀、氢脆或晶界侵蚀，保持材料原有强度和导电性，确保铜材零氧化起点安全。
工艺适应性强，保障稳定生产：
兼容性强，生产无忧！该清洗剂在常规工作浓度（5-10%）和温度（40-55°C）下，性能稳定，泡沫适中，非常适合浸泡、喷淋及超声波等自动化清洗工艺。其长效稳定性减少了槽液频繁更换，有效降低使用成本，提升清洗工艺稳定性和生产效率。